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沪市科创板新股晶合集成将于4月20日开始网上申购，申购代码为787249，中签号公布日为4月24日。

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,专注于半导体晶圆生产代工服务,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业,也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。公司位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,总占地316.7亩,计划建置4座12英寸晶圆厂,其中一期占地约150亩,投入资金超过百亿元。项目一期于2015年10月动工建设,2017年10月正式量产,截至2021年3月产能突破4万片/月,实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标,预计在2021年底N1及N2厂达满产,届时总产能将达到10万片/月,成为全球晶圆代工领域排名前十的公司。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,进一步拓展微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。公司主营业务为集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。其产业链上游为集成电路材料、集成电路设备等供应商，产业链下游为液晶面板领域等显示驱动芯片需求端。

客户集中度方面，报告期内，发行人前五大客户的销售收入合计占营业收入的比例分别为94.70%、89.80%和70.14%，客户集中度较高。

公司主要从事晶圆代工业务，属于“集成电路制造”行业。根据Frost & Sullivan的统计，2015年至2020年，按照销售额口径，全球集成电路市场规模从2744.8亿美元增长至3612.3亿美元，年均复合增长率为5.6%。2015年至2020年，按照销售额口径，中国大陆集成电路市场规模从3609.8亿元增长至8848.0亿元，年均复合增长率为19.6%，增速高于全球水平。晶圆代工方面，根据Frost & Sullivan的统计，2015年至2020年，按照销售额口径，全球晶圆代工市场规模从456亿美元增长至677亿美元，年均复合增长率为8.2%。2015年至2020年，按照销售额口径，中国大陆晶圆代工市场规模从48.1亿美元增长至148.9亿美元，年均复合增长率为25.4%。

根据Frost & Sullivan的统计，2020年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的IDM企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约200万片（约当12英寸晶圆），联华电子、世界先进、力积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局，2020年、2021年发行人显示驱动领域晶圆代工产量市场份额约为13%，在晶圆代工企业中排名第三，仅次于联华电子和世界先进，属于行业头部企业之一。但是，公司在先进制程、工艺积累、产品多样性、公司规模、品牌知名度等各方面与台积电、格罗方德等国际晶圆代工巨头相比尚存在一定差距。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：世界先进、中芯国际、华虹半导体、华润微

晶合集成2022年报显示，公司主营收入100.51亿元，同比上升85.13%；归母净利润30.45亿元，同比上升76.16%；扣非净利润28.78亿元，同比上升87.68%；负债率53.44%，投资收益369.23万元，财务费用6908.54万元，毛利率46.16%。

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